一块芯片被放置在自动测试设备上，正经受着严苛的考验，周围放置着按多个标准封装的硅光芯片……4月7日，在西永微电子产业园区的联合微电子中心有限责任公司（简称CUMEC公司）内的一间70㎡的实验室内，多块硅光芯片正经历各种测试，而这是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。
硅基光电子技术是未来信息产业发展战略制高点，也是世界各大国抢先布局的重点。
着眼于此，CUMEC公司围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，计划投资超百亿元，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台。
目前，8吋硅基光电子特色工艺平台已顺利通线。
CUMEC公司相关负责人介绍，这里是全国唯一具备硅光芯片全流程封装测试能力的实验室。
该负责人称，目前，国际上还没有统一的硅光芯片的封装标准，而公司已掌握多种硅光芯片的封装技术，进行定制化的封装，最新的封装技术可以将光、电控、温控等进行集成。
作为国务院批准设立的全国最大的专业微电子产业园区和内陆第一个综合保税区、第三批国家自由贸易试验区、中新战略互联互通示范区，西永微电园为了抢抓新一轮科技革命的机遇，园区培育了一大批国内国际一流的创新平台。
“最为典型的就是CUMEC公司，类似的还有英特尔FPGA中国创新中心、博世工业4.0创新技术中心、德国西门子工业物联网创新中心、德国SAP重庆创新中心等国际化合作的研发机构，不断加速推动创新要素聚集。”西永微电园副总经理陈昱阳表示。
今年，西永微电园新建3个智能工厂、2个数字化车间，打造智能制造示范园区。
未来，西永微电园将加速建设国际化一流水平的科技研发平台，全力推动人才集聚、创新加速，五年内形成一支超10000人的高层次人才队伍。
上游新闻·重庆晨报记者 杨新宇 胡杰 严薇 李晟 摄影报道
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