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芯片IP企业芯耀辉A轮融资超5亿元,累计获近10亿元融资
05-19 10:56:16 来源:澎湃新闻

澎湃新闻消息,5月19日,芯片IP企业芯耀辉科技有限公司(下称“芯耀辉”)宣布完成A轮超5亿元融资,资金将用于吸引更多尖端研发人才加盟,加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。在成立不到一年时间内,芯耀辉已累计获得近10亿元融资。

本轮融资由高榕资本领投,经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投,老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。2021年2月,高榕资本曾投资芯耀辉Pre-A轮融资。

芯耀辉科技于2020年6月在珠海成立,是一家从事先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。其IP产品服务于数字社会的各个重要领域,包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。

芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强指出,芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地,已成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场,2021年至今已超额完成销售目标,实现收入快速增长。“投资界和产业界对我们的高度认可,让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”

芯耀辉联席CEO兼澳门董事总经理余成斌表示,芯耀辉研发团队正在集中力量自主研发28/14/12纳米及N+2先进工艺IP研发和服务,已陆续推出覆盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等产品解决方案。“我们相信芯耀辉的技术和产品将为芯片创新带来新的力量,赋能中国的数字化转型。”

高榕资本创始合伙人岳斌表示,“芯片设计是中国乃至全球至关重要的科技行业,我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑,IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了全球IP行业的顶尖人才,尤为关键的是,团队将先进工艺IP产品和服务快速带入市场。”

原标题:芯片IP企业芯耀辉A轮融资超5亿元,累计获近10亿元融资

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