由中国汽车工业协会主办，四川省汽车工程学会、广东省汽车工程学会、湖北省汽车工程学会、上海市汽车工程学会共同协办的“2021中国智能汽车技术展”于5月6日-8日在重庆国际博览中心举行。展会现场宝钢、河钢集团、鞍钢集团、ABB、领克、华晨鑫源、长安新能源、上依红、东风小康等企业纷纷带来了汽车最新的技术、应用和产品。
创未来
车企科技企业齐齐“炫技”
本届展会以“迎变革、创未来、赋新机”为主题，全面聚焦智能网联汽车、新能源、车用电子技术、智能制造、汽车用钢及轻量化材料等创新技术，重点展示汽车创新产品、前沿技术成果及解决方案，全面发掘全球汽车创新技术领域发展机遇。
7日上午，记者看到，展会现场宝钢、河钢集团、鞍钢集团等展台重点展示了各自领先的汽车板、轻量化内外饰原材料及相关延伸产品，吸引大批观众参观咨询。
其中，在轻量化材料展区内，一个玉白的车身框架吸引众多观众围观。“这件‘宝钢超轻型高安全纯电动白车身’今年4月才发布，其工艺应用已达到国际领先水平。”宝山钢铁股份有限公司工作人员介绍，车身吉帕钢占比超50%，比同级别车型轻10%-20%，而且碰撞级别达到2021版C-NCAP五星标准。
中信泰富、ABB、领克、华晨鑫源、中国汽研、德智电子、北汇信息科技等知名企业则带来了智能制造、智能网联、新能源等方面的技术及应用。
北京现代、长安福特、庆铃汽车、长安新能源、上依红、东风小康等数百家汽车产业链知名企业也积极组团参会、采购。
众多企业都将本次展会，作为了解行业最新技术趋势、寻找潜在供应商及加强行业互动会面的重要平台。
赋新机
汽车轻量化是大势所趋
5月7日， 2021中国汽车科技创新大会上，大会涵盖新时代汽车用钢与轻量化、智能工厂与智能制造、汽车芯片与创新材料等多场引领汽车产业未来发展趋势的专题论坛，聚焦汽车全产业链，以加速创新技术在汽车领域的应用落地。
随着新能源、智能网联汽车成为大势所趋，汽车制造产业对新材料、新工艺、新设计理念提出更高要求，钢铁作为车身主导材料，如何应对汽车用钢的个性化需求？面对铝、复合材料等新材料的挑战，钢企将怎样突破技术创新发展？
在新时代汽车用钢与轻量化高峰论坛上，中国汽车工业协会副秘书长姚杰在致辞中表示了，大量钢企钢铁产能转型升级为以高端装备核心零部件制造、氢冶金以及现代服务业为主，将通过资源整合业务优化及大力推进多元产业落地，构建创新、协调、绿色、开放、共享的新型商业模式和发展方式，以应对当前中国汽车行业面临的挑战。
东华大学材料学院教授现场分享到，碳纤维在制造业大规模应用的时代已经开启。技术不断进步，成本不断降低，生产自动化程度不断提高，应用领域不断扩大，预计2022年产能超过25万吨，将应用于航空航天、运输行业等。碳纤维复合材料汽车零部件已在多款车型中实现应用，例如，蔚来ES8、奥迪A8、宝马M4、丰田氢能源电动车、长安、吉利、兰博基尼等。
首钢集团首席研究员刘李斌表示，创新驱动下，使得企业致力于从绿色、降本、提质、轻量化等方面发力，提供更具竞争力的车身用材。高鲜映性汽车外板、新一代高耐蚀汽车板、成形增强型汽车用钢等出现到人们的视野。
宝钢首席工程师鲍平表示，成本、安全和轻量化是新能源主机厂关心的三大话题。在后补贴时代，超高强钢作为替代材料，有望在电池包总成迎来规模化应用。
河钢集团钢研究院博士熊自柳也称，在节能减排政策驱动下，汽车轻量化是最容易实现、潜力相对较大的方式，也汽车未来发展的大势所趋。高强钢在汽车主要原材料中具有最低的平均碳排放，是汽车全生命周期实现“0”碳排放的最理想材料。同时，汽车轻量化也是基于碰撞安全法规、制造成本驱动之下。他认为，未来汽车车身材料应用趋向于发挥各材料的优势，合适的材料用于合适的部位，呈现多材料混合应用的趋势。
迎变革
智能车用芯片迎来提升关键期
芯片成为汽车实现智能化和电动化的核心硬件，也是未来实现智能汽车的关键一环，但“芯片荒”给整个汽车行业都带来了巨大的压力，在行业聚光灯下，国内芯片厂家将如何造芯？汽车芯片产业链的变革又将带来哪些“芯”机会？半导体创新材料如何加速芯片自主替代的趋势？
在下午的汽车芯片与创新材料论坛，凌烟阁芯片、中欣晶圆、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院等汽车半导体专业嘉宾展开了深度探讨。
中国汽车工业协会副秘书长姚杰表示，汽车芯片在内的芯片产业，是一个高度全球化的产业。近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾。这需要跨界融合、统筹发展，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，努力保障产业平稳健康运行。同时，要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。
长安汽车智能汽车研究院汽车电子高级工程师关鹏辉精准剖析了汽车技术发展趋势、芯片发展存在的难点。他表示，未来几年，是智能汽车发展的关键时期，也是智能汽车车用芯片需求爆发期及能力提升的关键阶段，建议统筹产需共融，建立跨行业协同机制，构建智能汽车车用芯片需求路线图。
上游新闻·重庆商报记者 严薇
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