9月15日，上游新闻·重庆商报记者获悉，落户两江新区金泰智能产业园的重庆双芯科技有限公司（简称“重庆双芯科技”）将展出展出的是一款名为PLus1 SP7021的芯片，该芯片是一款Chiplet架构的集成电路芯片，主要面向高运算力需求以及创新创客之通用边缘计算平台，能够广泛应用于物联网、人工智能、工业互联网开发设计等场景。该芯片可用于包括人脸识别、手势控制等智能场景。
智博会期间，重庆双芯科技将展出PLus1 SP7021的几大应用场景，包括人脸识别、手势控制、物体辨识以及工业控制。其中，物体辨识技术将应用在无人值守超市，通过软件算法，对消费者进行语音识别及、结账扣款及售后处理。手势控制场景则展示了人们通过手势控制电视换台，以及空调开关、调温等。
除此之外，PLus1 SP7021芯片还可应用于教育科研以及工业控制。据了解，该产品可以提供丰富的线上培训教学视频和大量的SOC IP 设计验证案例，能够降低芯片设计进入门槛，指导用户了解并进入芯片设计领域。
重庆双芯科技副总经理杜小洪表示，公司打造了Plus1 ASIC Service 平台，主要专注于客户的Spec- in项目，包括SoC(系统芯片)设计、FPGA原型到ASIC设计、关键数字IP(知识产权)设计和混合信号IP设计。
该平台不仅解决芯片设计的每个阶段，并提供从规格到批量生产的服务。同时还为客户提供设计功能验证支持服务，开发并与客户合作测试/调试芯片。
记者了解到，重庆双芯科技有限公司隶属于凌阳集团，于去年7月落户两江新区金泰智能产业园，公司研究开发人员占总人数的81.8%，平均年龄不到30岁，专注于高性能智慧运算芯片设计及平台开发，可广泛应用于移动互联设备、物联网(IoT)、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场,包含提供以IP为中心、 基于平台的系统级芯片(SoC)设计的一站式服务。未来，公司将以技术创新为导向，打造智能芯片研发基地，逐步形成系统产业链协同的创新生态。
上游新闻·重庆商报记者 严薇 实习生 宋沁泽
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