5月7日，来自两江新区消息称，2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会将于2019年10月23日-25日在重庆两江新区悦来国际会议中心召开。
本届年会由中国半导体行业协会集成电路分会和重庆市政府等单位联合举办，以“构建新格局、迎接新挑战”为主题。届时，国家部委领导、重庆市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人将共聚一堂，共同探讨集成电路制造产业链各个环节与资本、人才、技术深度融合、构建大中小企业融通发展的新格局和拓展集成电路产业创新途径等内容。
据悉，此次会议分为高峰论坛、专题论坛等。本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，共商产业链协同创新和以应用创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计，共同探讨“构建新格局、迎接新挑战”的对策。针对中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同发展，以及投资机遇与挑战等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。
此外，还有10个专题论坛，包括整合产业链优势、提升配套供给能力；自主可控的芯片研发与产业化；智能应用给IC设计业带来的新挑战；推动存储产业发展的内生动力；特色工艺发展现状与前景；芯片制造产业链建设新格局；聚焦功率器件产品与市场；先进封装和测试技术展望；集成电路产融结合的新机遇；装备、材料业与芯片制造业联合创新之路。
据介绍，中国集成电路产业发展研讨会暨中国集成电路制造年会已成功举办过21届。历届会议主题与产业发展形势吻合、会议内容与产业链需求贴切、会间互动交流收获颇丰。年会已成为“产业政策推动会、产品技术发布会、企业合作交流会”。
上游新闻·重庆商报记者 严薇
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