8月31日，以“芯生万象 链动无界”为主题的2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕。江苏省省长刘小涛出席大会开幕式。

集成电路是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。近年来，江苏紧跟全球半导体提速发展浪潮，立足集成电路产业基础聚力强链延链补链，产业规模、企业数量及产品产量均居全国前列。集成电路（无锡）创新发展大会自2023年创办以来已连续举办四届，本次大会将推动技术交流、成果发布、项目对接、产业合作、金融赋能，进一步提升集成电路产业关键技术攻关能力、产业链协同水平和集群发展能级。同时举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展，参展企业达1300余家，集中展示了国产半导体设备最新成果。

刘小涛为江苏省集成电路产业联盟揭牌。副省长沈剑荣致辞。工业和信息化部有关司局负责同志致辞。江苏省集成电路先进制程材料重点实验室、江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设。

现场发布了江苏省集成电路新产品、新技术、新应用重点成果，来自晶圆制造、先进封装、芯片设计、装备制造等领域的专家作分享。开幕式前，与会嘉宾参观了半导体设备材料及核心部件展。

在无锡期间，刘小涛调研了星驱科技公司、蓝箭航天科技公司。

中国工程院院士丁荣军，中国科学院院士施毅，省政府秘书长赵建军，省有关部门单位和设区市负责同志，行业协会、高校院所、投资机构及企业代表参加活动。

原标题：2026集成电路（无锡）创新发展大会开幕

编辑：张沛     责编：周希     审核：赵蕾