重庆一投资18亿元半导体产业园开工

(记者 刘贤)总投资18亿元(人民币，下同)的重庆两江新区半导体产业园(重庆芯中心)项目23日在重庆两江新区开工，预计到2025年总产值将达30亿元。

东湖高新集团股份有限公司董事长杨涛介绍，重庆芯中心建筑面积44万平方米，作为中国西部半导体产业发展的新引擎、重庆半导体产业创新的示范基地，将建成以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。园区全面建成后预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值将达30亿元。

截至目前，东湖高新集团已与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向。

重庆两江新区已形成以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业，吸引奥特斯、万国、超硅、恩智浦、紫光等一批重点集成电路企业落户。

重庆两江新区党工委副书记、管理委员会常务副主任王志杰说，两江新区正着力巩固发展汽车、电子信息、装备制造、生物医药四大千亿级的制造业支柱产业，培育壮大大数据、人工智能、软件服务等智能产业集群。最近将有一批集成电路和芯片产业在此集聚，助推两江新区成为中国芯片产业高地。此次重庆芯中心项目开工，将与两江新区现有产业形成协同共振。